A72處理器決戰(zhàn) 麒麟950險(xiǎn)勝聯(lián)發(fā)科MT8173 by Jeremy 2015/11/30 產(chǎn)品 海思麒麟950是第一款商用A72 CPU核心的手機(jī)處理器，但注意只是手機(jī)處理器，因?yàn)樗闵掀桨鍣C(jī)，聯(lián)發(fā)科在今年三月份也就是誕生后一個(gè)月，就宣布了一款MT8173，而且已經(jīng)被亞馬遜平板所采納。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科華為手機(jī) 3
聯(lián)發(fā)科MT8173曝光！單線程虐爆三星華為 by Jeremy 2015/11/26 產(chǎn)品 作為聯(lián)發(fā)科旗下首款采用Cortex-A72架構(gòu)的平臺(tái)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科MT8173采用的是64位大小核架構(gòu)，搭載2顆Cortex-A72和2顆Cortex-A53 處理核心，據(jù)稱(chēng)性能方面較之MT8125有6倍的提升。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科華為三星 2
青蔥杠上小米 青蔥metal首發(fā)Helio X20？ by Doom 2015/11/24 產(chǎn)品 11月2日，鼎智集團(tuán)全資收購(gòu)北斗星手機(jī)網(wǎng)，并宣布將于12月4日發(fā)布全新的青蔥手機(jī)，或許這次青蔥真的是迎來(lái)了一次重生的機(jī)會(huì)，同時(shí)也可能是“一雪前恥”的機(jī)會(huì)。 標(biāo)簽： 手機(jī)小米聯(lián)發(fā)科 3
驍龍820對(duì)陣Exynos 8890跑分：三星領(lǐng)先 by Doom 2015/11/23 產(chǎn)品 Exynos 8890以7400分力壓群雄，而聯(lián)發(fā)科MT6797(6500分)、華為麒麟950(6400分)、高通驍龍820(5300分)和蘋(píng)果A9(4436分)則分列2至5位。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片三星高通聯(lián)發(fā)科 3
聯(lián)發(fā)科：高通除了810，其他都拿不出手 by Jeremy 2015/11/16 產(chǎn)品 高通目前依然是處理器市場(chǎng)的老大，高通之前將德州儀器和英偉達(dá)趕離移動(dòng)移動(dòng)處理器市場(chǎng)，同時(shí)牢牢占據(jù)市場(chǎng)份額，讓英特爾一直無(wú)法插腳。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通 3
聯(lián)發(fā)科開(kāi)炮：麒麟950也就Helio X20水平 by Jeremy 2015/11/12 產(chǎn)品 對(duì)于麒麟950的具體看法，朱尚祖對(duì)于麒麟950表示了一定的肯定，并且表示在基帶上華為具有先天優(yōu)勢(shì)，但是就性能方面，朱先生表示麒麟950只是和Helio X20處理器相近而已。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科華為 3
性能太恐怖！聯(lián)發(fā)科新芯片Helio X30曝光 by Jeremy 2015/11/12 產(chǎn)品 作為全球首款10核手機(jī)處理器的設(shè)計(jì)者，聯(lián)發(fā)科的Helio X20（MT6797）按計(jì)劃將在明年Q1搭載終端上市。不過(guò)根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 2
聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高！高通哭暈在廁所 by Doom 2015/11/06 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)布發(fā)布10月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，營(yíng)收222.37億新臺(tái)幣創(chuàng)下歷史新高。與此形成鮮明對(duì)比的是，本周四，高通股價(jià)下跌15.25%，跌至52周新低51.07美元，也是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)中表現(xiàn)最差的股票。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片 3
展訊或成為聯(lián)發(fā)科以及海思的勁敵？ by Will 2015/11/06 科技 根據(jù)海思官方給出的資料來(lái)看，16nm工藝相對(duì)于28nm工藝和20nm工藝優(yōu)勢(shì)非常明顯。據(jù)外媒報(bào)道，展訊16nm芯片采用八核心設(shè)計(jì)，并于明年第二季進(jìn)入量產(chǎn)。 標(biāo)簽： 紫光聯(lián)發(fā)科華為芯片 2
