安兔兔發(fā)布2015年處理器排行：聯(lián)發(fā)科逆襲 by Will 2015/10/22 科技 ?今日，安兔兔發(fā)布了2015年最新的安卓設(shè)備芯片品牌分布與熱門排行，對(duì)各個(gè)品牌處理器的市場(chǎng)占有率以及單一芯片進(jìn)行了排名，并和2014年進(jìn)行了對(duì)比。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片手機(jī) 3
聯(lián)發(fā)科難圓高端手機(jī)夢(mèng)，或應(yīng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) by Vivian 2015/10/08 行業(yè) 近日，耐克首席運(yùn)營(yíng)官埃里克Sprunk透露說，3D打印技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)顛覆紡織行業(yè)。因?yàn)槿藗兒芸彀l(fā)現(xiàn)“他們可以在自己家里制作自己喜歡的鞋了?！? 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 2
末位淘汰制？聯(lián)發(fā)科或裁員數(shù)百人 by Kimmy 2015/10/03 行業(yè) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今年準(zhǔn)備實(shí)行“末尾淘汰制度”，淘汰績(jī)效在后段5%至7%的員工，預(yù)計(jì)達(dá)600直900人?！澳┪惶蕴贫取笔翘蕴?jī)效在末段的員工，該制度在業(yè)界很普遍。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科互聯(lián)網(wǎng) 2
魅族小米新機(jī)性能強(qiáng)悍 采用十核處理器 by Doom 2015/09/14 產(chǎn)品 報(bào)道中強(qiáng)調(diào)，HTC和魅族都爭(zhēng)奪MT6797處理器的首發(fā)，同時(shí)小米也在準(zhǔn)備搭載十核處理器的手機(jī)，預(yù)計(jì)年底前跟小米5一同亮相。看來(lái)年底前，小米準(zhǔn)備了至少兩款新機(jī)！ 標(biāo)簽： 手機(jī)小米芯片魅族聯(lián)發(fā)科 3
臺(tái)媒遷怒紅米Note2：拉低聯(lián)發(fā)科的level by Jeremy 2015/08/19 行業(yè) 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)將矛頭指向了小米，認(rèn)為八核Helio X10本是定位高端智能手機(jī)處理器，但紅米Note 2只賣799元，與聯(lián)發(fā)科原來(lái)定位不同，是造成聯(lián)發(fā)科股價(jià)連日走跌的原因之一。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科小米手機(jī) 2
芯片價(jià)格戰(zhàn)越演越烈，聯(lián)發(fā)科3G芯片大幅降價(jià) by Will 2015/08/19 產(chǎn)品 芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科最近日子可不好過。由于全球智能能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，聯(lián)發(fā)科、高通、展訊之間開始打起價(jià)格戰(zhàn)。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通三星芯片 2
核數(shù)無(wú)上限，聯(lián)發(fā)科2款十核芯片再曝光 by Jeremy 2015/08/05 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20有望成為首款十核心移動(dòng)處理器，但該公司其實(shí)還在著手準(zhǔn)備另外幾款同類產(chǎn)品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30則使用了不同的處理器核心布置。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 3
聯(lián)發(fā)科逆襲？高通或?qū)⒋笠?guī)模裁員4000人 by 無(wú)印良 2015/07/14 行業(yè) 有國(guó)外媒體透露，移動(dòng)處理器霸主高通將迎來(lái)新一輪裁員計(jì)劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)?？赡軙?huì)更大，預(yù)計(jì)全球有4000名員工受到影響。 標(biāo)簽： 高通聯(lián)發(fā)科 4
2000億美元！中國(guó)每年進(jìn)口芯片花費(fèi)已超石油 by Jeremy 2015/07/12 行業(yè) “中國(guó)每年用于進(jìn)口芯片的花費(fèi)為2000多億美元，已超過進(jìn)口石油的花費(fèi)。中國(guó)企業(yè)將互相扶持，致力于自主創(chuàng)新安全可控，盡快改變這一局面?！敝袊?guó)一家信息技術(shù)企業(yè)負(fù)責(zé)人說。 標(biāo)簽： 芯片高通聯(lián)發(fā)科 3
by Jeremy 2015/07/08 行業(yè) 得益于基帶及高端芯片的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，高通從3G到4G時(shí)代一路大幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)份額全面占優(yōu)。不過，自低價(jià)4G手機(jī)逐漸普及開始，聯(lián)發(fā)科憑借廉價(jià)4G芯片已經(jīng)逐步趕上，甚至有望在短時(shí)間內(nèi)超過高通。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片 1
