科客點(diǎn)評(píng)：日益成熟的聯(lián)發(fā)科比高通靠譜多了。

　　聯(lián)發(fā)科今天面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布高端智能售價(jià)芯片品牌“Helio”，目標(biāo)提升聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)產(chǎn)品布局。

　　據(jù)悉，“Helio”是聯(lián)發(fā)科面向LTE 4G的芯片品牌，包括兩大系列：Helio X系列主打高性能運(yùn)算及多媒體能力，Helio P系列則主打經(jīng)過(guò)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗。而搭載ARM Cortex-A53架構(gòu)的Helio X10是旗下首款高端智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，同時(shí)也是業(yè)界首款以2.2GHz頻率運(yùn)行的真八核移動(dòng)處理器。

　　聯(lián)發(fā)科之前曾先后推出主打高性能產(chǎn)品的四核MT6589和八核MT6592處理器，但分別在紅米和酷派大神推出的千元以內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)影響下，聯(lián)發(fā)科向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略并不明顯。聯(lián)發(fā)科資深總經(jīng)理朱尚祖對(duì)《壹觀察》表示：聯(lián)發(fā)科尊重合作伙伴的選擇，在Helio芯片品牌上將會(huì)吸取經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，努力提升合作伙伴產(chǎn)品溢價(jià)和品牌營(yíng)銷。

　　朱尚祖對(duì)《壹觀察》透露稱，搭載Helio芯片的第一批智能手機(jī)將于今年第二季度上市。

　　值得關(guān)注的是，樂(lè)視將于4月14日發(fā)布的兩款樂(lè)視手機(jī)，其中一款將成為搭載Helio X10處理器的智能手機(jī)。據(jù)《壹觀察》了解，Helio X10處理器已經(jīng)向樂(lè)視手機(jī)代工廠首批規(guī)模供貨，4月內(nèi)即可批量上市。（搜狐IT）

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