科客點評：這么多黑科技確實讓人對未來的手機有了更多的期待，三星作為首款搭載驍龍835的手機越發(fā)讓人興奮了呢。

　　3月22日下午13:30，高通驍龍835移動平臺亞洲首秀在北京瑰麗酒店開幕，作為首款10nm移動平臺，驍龍835除了Kryo 280、Adreno 540在計算性能上的提升，還擁有多項黑科技：多平臺支持、針對沉浸式體驗優(yōu)化、10納米FinFET工藝、千兆級X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺等。

　　在發(fā)布會上，高通高級副總裁武商杰表示，未來30年將會是一個萬物互聯(lián)的世界，高通要通過智能連接平臺變革世界。同時，高通會致力于幫助更多中國手機廠商走向全球。

　　1.高性能異構(gòu)計算平臺：Kryo 280+Adreno 540+DSP

　　高通基于ARM Cortex技術(shù)，推出第二代「半定制化」Kryo架構(gòu)。Kryo 280 CPU采用八核心設(shè)計，包括四核2.45GHz的性能叢集、四核1.9GHz的效率叢集。后者引入了1MB L2緩存，減小CPU和系統(tǒng)內(nèi)存之間的交互，用以應(yīng)付80%的使用場景。

　　全新一代Adreno 540 GPU實現(xiàn)了25%的性能提升、40%的功耗下降，支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12。驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架進行了升級，Hexagon 682 DSP支持HVX特性，支持面向機器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

　　驍龍835中CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構(gòu)計算平臺。當(dāng)我們以CPU計算為基準(zhǔn)，如果負載轉(zhuǎn)移到GPU，性能可提升4倍，能效可提升8倍；如果計算負載優(yōu)化到DSP，再利用以GPU為基礎(chǔ)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)8倍性能提升、24倍能效提升。

　　早前有驍龍835工程機現(xiàn)身安兔兔數(shù)據(jù)庫，跑分達到181434，預(yù)計正式版會更高些，像是首部搭載驍龍835的手機三星S8曝光的跑分高達20萬，干掉蘋果A10。

　　2.多平臺支持：

　　驍龍835不僅僅只適用于手機平臺，還支持AR/VR，甚至是arm版本windows 10平臺。

　　３.針對沉浸式體驗專門優(yōu)化：

　　圖形渲染速度提高25%、顯示色彩提升高達60倍。顯示效果上，首次支持Ultra HD Premium標(biāo)準(zhǔn)、支持更廣色域的HDR10。

　　顯示時延低于15ms，交互采用六自由度視覺慣性測距（6DOF VIO）、眼球和手勢識別。 

　　音質(zhì)上，Aqstic WCD9341音頻編解碼器，結(jié)合驍龍835高保真級別的DAC，支持32比特/384kHz、115dB信噪比（SNR）和超低的105dB THD+N，以及原生DSD hi-fi音頻播放。此外，驍龍835還支持Qualcomm aptX和aptX HD藍牙音頻，同時無線連接的功耗降低一半。

　　4.整合Haven安全平臺，支持眼球與面部識別

　　Qualcomm Haven安全平臺首次支持全部生物識別套件，可支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業(yè)訪問和用戶個人數(shù)據(jù)等使用情景的終端安全。

　　5.支持雙攝的攝像頭模組

　　面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP，雙14位ISP可支持高達3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭。Spectra 180 ISP引入統(tǒng)一的雙攝像頭架構(gòu)，包括彩色+黑白、廣角+長焦，不僅能實現(xiàn)平滑光學(xué)變焦、EIS 3.0電子穩(wěn)像，也關(guān)注Clear Sight技術(shù)的應(yīng)用。

　　Spectra 180 ISP支持混合自動對焦，包括激光、對比、結(jié)構(gòu)光和雙相位對焦（2PD），根據(jù)光照條件智能確認對焦機制，改善弱光的對焦速度。ISP加入硬件加速的增強HDR（zzHDR）、支持感知量化視頻編碼的高動態(tài)范圍（HDR）的逼真色彩。

　　6.響應(yīng)5G技術(shù)，全球首款千兆基帶

　　驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，利用三載波聚合、高階調(diào)制和4x4MIMO，支持1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。首款認證Bluetooth 5商用技術(shù)，可實現(xiàn)2Gbps速度。

　　驍龍835還集成多千兆比特802.11ad、2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi，成為首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。802.11ac基帶集成在SoC當(dāng)中，Wi-Fi芯片制程由40納米縮小至10納米，尺寸縮小50%、功耗降低60%。

　　7.續(xù)航能力更進一步，10納米工藝與QC 4快充

　　驍龍835是首款商用10納米FinFET工藝節(jié)點的移動平臺，由三星半導(dǎo)體代工，集成超過30億只晶體管。功耗相比驍龍801、驍龍820分別降低50%、25%，芯片面積比驍龍820縮小35%，可以有效節(jié)省內(nèi)部空間、加大電池容量。

　　Quick Charge 4是高通速度最快的快充解決方案，與QC 3.0相比，充電速度提升達20%，效率提升達30%。Quick Charge 4引入了更精細的電壓協(xié)商機制和安全保護機制，集成對于USB-PD和USB Type-C的支持，終端、充電器協(xié)商支持對過壓、過流和溫度超高進行保護。

　　驍龍835不止同時將眾多頗具未來感的功能集成在更小的芯片上，還提供對多平臺支持。不久后，驍龍835平臺將被裝進各大旗艦智能機中，而筆者會更關(guān)注其在VR/AR平臺上的表現(xiàn)。