科客點評：高通的節(jié)奏有點快，聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)脫節(jié)了，中低端市場份額也逐漸被高通蠶食。

　　10月17日，高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會上低調(diào)發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，無疑這是驍龍600系列的又一力作。其實它可以看作是驍龍630的繼任者。雖然后者普及率不是很高（夏普新機美人尖S2就是搭載了這款芯片），但其性能是毋庸置疑的。

　　規(guī)格上，驍龍636采用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%（對比Adreno 508）?；鶐耘f是X12，下行最高600Mbps。而圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬像素。音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

　　值得一提的是，作為一款介于驍龍660和驍龍630之間的產(chǎn)品。高通表示，驍龍636的亮點之一就是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術。不出意外的話，這顆U將會助力千元機全面屏的普及。

　　此前，國外媒體Benchlife爆料稱，高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣布驍龍845處理器。目前看來，這顆旗艦芯片還有些時日，現(xiàn)在高通主要還是搶奪中低端市場份額，高端部分除了蘋果A11，目前暫時沒有其他產(chǎn)品能威脅到驍龍800系列。

　　據(jù)悉，驍龍636芯片將于本月開始出貨，預計終端最快2018年Q2上市。這樣的話，聯(lián)發(fā)科中低端市場霸主地位有點難保了。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。