科客點(diǎn)評(píng)：這么有特色的美人尖怎么能說(shuō)沒(méi)就沒(méi)了呢？

　　每天準(zhǔn)時(shí)送上你不可以錯(cuò)過(guò)的當(dāng)天熱點(diǎn)新聞，盡享一天的營(yíng)養(yǎng)資訊大餐，你絕對(duì)不能錯(cuò)過(guò)。

1、美人尖變劉海 夏普Aquos S3手機(jī)終于要來(lái)了

　　日前微博上放出了夏普Aquos S3手機(jī)諜照，與此前入網(wǎng)許可的證件照幾乎相同。其實(shí)夏普Aquos S3早在今年年初通過(guò)了工信部下屬電信設(shè)備認(rèn)證中心的認(rèn)證，也就是說(shuō)隨時(shí)都可以上市發(fā)售，但原定1月16日發(fā)布的發(fā)布會(huì)卻突然取消，傳聞是夏普手機(jī)內(nèi)部出現(xiàn)了異常情況導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)布推遲。據(jù)最新消息，這款手機(jī)有可能在MWC2018期間公布。

　　雖然夏普Aquos S3也是全面屏設(shè)計(jì)，但之前的特色“美人尖”卻改成了酷似iPhone X的劉海設(shè)計(jì)，開(kāi)孔更大意味著頂部很大一部分區(qū)域屏幕無(wú)法利用，實(shí)際上屏幕利用效率并不算高。

2、新機(jī)不給力？2018年1月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量繼續(xù)下跌

　　今天（2月11日），中國(guó)信息通信研究院發(fā)布了《2018年1月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》。報(bào)告顯示，2018年1月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3906.4萬(wàn)部，同比下降16.6%；上市新機(jī)型51款，同比下降19%。其中在3906.4萬(wàn)部手機(jī)中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨3349.5萬(wàn)部，占同期國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量的85.7%，同比下降18.0%；上市新機(jī)型45款，同比下降22.4%，占同期國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的88.2%。

　　值得一提的是，上月底國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2017年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的出貨量情況，其所公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的整體出貨量迎來(lái)了歷史上的首次下滑，這就意味著國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入飽和期。

3、華為P20渲染圖曝光：異形全面屏+麒麟970

　　2月11日，知名爆料大神Onleaks帶來(lái)了華為P20的渲染圖。從渲染圖來(lái)看，華為P20采用了異形全面屏設(shè)計(jì)，其劉海面積和此前曝光的P20 Lite基本一致，屏幕下方是Home鍵。背部設(shè)計(jì)與P20 Lite區(qū)別不大，配備了三顆攝像頭，而且是豎形排列，下方是閃光燈。

　　Onleaks表示，華為P20的屏幕尺寸約為5.7英寸，其機(jī)身三圍尺寸為149×71.3×7.5mm。配置方面，華為P20將搭載麒麟970處理器，配備新一代徠卡攝像頭。預(yù)計(jì)該機(jī)將于3月27日巴黎發(fā)布會(huì)上亮相，同時(shí)P20 Plus和定位中端的P20 Lite有望同步推出。

4、小米MIX 2S官方宣傳圖曝光：MWC 2018首發(fā)沒(méi)跑了？

　　近日，網(wǎng)絡(luò)上曝光了疑似小米MIX 2S的官方宣傳圖，這也似乎更能確認(rèn)該機(jī)的真實(shí)性。根據(jù)宣傳圖來(lái)看，這次的小米MIX 2S將主打5.99英寸的“全面屏3.0”設(shè)計(jì)屏幕。我們可以看到，前置攝像頭被移動(dòng)到了機(jī)身正面的右上角，這么一來(lái)也讓整機(jī)更加協(xié)調(diào)，同時(shí)還極大地提高了使用體驗(yàn)以及屏占比，據(jù)悉小米MIX 2S的屏占比將達(dá)到95%以上，幾乎已經(jīng)接近真全面屏。

　　此外，小米MIX 2S將會(huì)成為小米首款搭載驍龍845的機(jī)型（跑分高達(dá)27萬(wàn)，相較小米6提升35%）。而針對(duì)前幾代的弱項(xiàng)——拍照，小米MIX 2S也將升級(jí)到1200萬(wàn)像素雙攝，配合上高規(guī)格的8GB+256GB頂配存儲(chǔ)組合，完全有能力與Galaxy S9系列等其他旗艦一戰(zhàn)。

5、外媒曝光驍龍670參數(shù)：僅次于驍龍845

　　據(jù)德媒WinFuture表示，驍龍670采用10nm工藝，CPU方面采用2顆Kryo 300系列Gold大核（ Cortex A75 ）以及6顆Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架構(gòu)，性能核心最大主頻為2.6GHz，效能核心最大主頻為1.7GHz。預(yù)計(jì)驍龍670參考設(shè)計(jì)可支持1300萬(wàn)像素＋2300萬(wàn)像素雙攝。

　　驍龍670的閃存支持UFS 2.1和舊式的eMMC 5.1，基帶則會(huì)集成X20，下行速度可達(dá)到1Gbps，跟驍龍835差不多。驍龍670整體性能表現(xiàn)預(yù)計(jì)會(huì)在驍龍845和驍龍660之間。去年OPPO拿到了驍龍660的首發(fā)權(quán)，并且還獨(dú)享了若干月，今年OPPO是否會(huì)繼續(xù)前期“買(mǎi)斷”，我們不妨拭目以待。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。