科客點評：該來的終于來了，驍龍765系列處理器有望成為接下來5G手機的爆款芯。

　　夏威夷時間12月3日上午，美國Qualcomm（高通）公司在夏威夷召開為期三天的2019驍龍技術(shù)峰會，帶來了一系列全新解決方案，包括備受期待的旗艦級驍龍865芯片，以及集成雙模5G的中高端SoC芯片驍龍765和765G，科客網(wǎng)在現(xiàn)場帶來相關(guān)報道。

　　高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙首先談到5G相關(guān)的話題，他表示5G在全球的發(fā)展速度令人欣慰?，F(xiàn)場高通給出的數(shù)據(jù)顯示，2019年已有超過40家運營商部署5G網(wǎng)絡(luò)，并且來自全球109個國家部署和正在部署5G的運營商超過325家，有超過40家OEM廠商推出5G終端。

　　而根據(jù)高通的預(yù)計，未來兩年5G將進入高速增長，預(yù)計到2025年有多達28億的設(shè)備使用5G連接。

　　根據(jù)美國領(lǐng)先運營商Verizon在現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)，目前美國已有18個城市開通5G服務(wù)，年底將達到30個，Verizon還是首家將5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋到海灘的運營商。而在5G手機方面，Verizon透露美國已有7款5G手機銷售。科客君順便搬運了幾項中國5G的數(shù)據(jù)，截止11月底，中國市場上銷售的5G手機超過10款，三大運營商首批開通5G商用的城市各有50個。所以某種程度上看，中國5G的發(fā)展速度比美國還快。

　　高通預(yù)計，到2022年將有超過14億臺的5G手機銷售，目前高通正與全球的合作伙伴一起，有超過230款5G設(shè)備正在開發(fā)中。

　　在本次驍龍技術(shù)峰會上，高通首先發(fā)布全新中高端驍龍5G芯片驍龍765和765G，特性包括集成雙模5G基帶（X52），下載速率可高達3.7Gbps，自帶第五代高通AI人工智能引擎，每秒運算能力超過5萬億次。另外驍龍765和765G可為設(shè)備帶來4K HDR攝影能力，支持1億像素的攝像頭等等。關(guān)于驍龍765和765G芯片的更多特性，很快就會揭曉。

　　在合作伙伴分享環(huán)節(jié)，OPPO副總裁吳強透露，OPPO會在2020年第一季度發(fā)布全球首批搭載驍龍865芯片的旗艦手機，而12月推出的OPPO Reno 3 Pro，會使用驍龍765G芯片。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌則表示，小米10將是首款搭載驍龍865芯片的手機，他還重申2020年小米將推出超過10款5G手機。值得一提的是，小米旗下的Redmi已宣布12月10日發(fā)布K30系列5G手機，Redmi總裁盧偉冰微博已確認新品會首發(fā)驍龍765G芯片。答案很快就會揭曉。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。