科客點(diǎn)評(píng)：三芯在手，OPPO Find X新旗艦一下子就更讓人期待起來了。

　　12月16日，聯(lián)發(fā)科最新旗艦SoC——天璣9000迎來了正式發(fā)布。除了更詳細(xì)的提升數(shù)據(jù)外，當(dāng)然也少不了的就是首發(fā)之爭了。相比起驍龍8，這次天璣9000的首發(fā)似乎沒有太大的懸念。

　　在天璣9000發(fā)布會(huì)中，OPPO、vivo、Redmi和榮耀都分別有相關(guān)的祝賀視頻。其中，OPPO官宣了OPPO下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載天璣9000 5G移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是OPPO Find X5系列，將于明年Q1發(fā)布。

　　參考以往的常規(guī)劇本，有可能是OPPO Find X5搭載天璣9000，OPPO Find X5 Pro搭載驍龍8。但鑒于這一代天璣9000和驍龍8的差距縮小，也不排除有久違雙平臺(tái)版本出現(xiàn)。同時(shí)再分別配合馬里亞納MariSilicon X NPU，OPPO Find X5系列可以說是相當(dāng)值得期待。

　　而vivo則給出了“率先搭載天璣9000旗艦平臺(tái)”官宣，并強(qiáng)調(diào)了“性能全開，冷靜輸出”的特性，所以這是在暗示高負(fù)載情況下天璣9000的發(fā)熱控制更好嗎？至于vivo什么機(jī)型搭載天璣9000，如無意外是vivo X80系列；

　　Redmi自然由主打的K50系列“首批搭載”，Redmi也提到了“K50宇宙”，所以肯定不止一款新機(jī)會(huì)用上天璣9000，游戲版什么的預(yù)計(jì)也會(huì)安排上；榮耀方面則稍微預(yù)告了兩者間在未來新品上會(huì)有進(jìn)一步的深入合作，估計(jì)搭載天璣9000的新機(jī)會(huì)比前三者要稍晚發(fā)布。

　　在硬件參數(shù)上，天璣9000這回是直接“擠爆牙膏”帶來了35%性能和37%能效的優(yōu)勢（相比驍龍888），在多核中更是比最新的驍龍8有20%的性能優(yōu)勢。不得不說驍龍8在CPU部分確實(shí)是過于保守了。

　　同時(shí)，在GPU部分，天璣9000比驍龍888有35%性能和60%能效的優(yōu)勢，功耗和發(fā)熱控制表現(xiàn)都比驍龍888更出色，其具體的實(shí)際表現(xiàn)確實(shí)值得期待。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還公布了天璣8000移動(dòng)平臺(tái)，其定位自然是次旗艦，將在2022年正式發(fā)布。據(jù)悉，天璣8000采用臺(tái)積電5nm工藝，CPU由4x2.75GHz A78+4x2.0GHz A55組成，GPU則是Mali-G510 MC6 GPU，支持LPDDR5+UFS 3.1以及FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕。由于競爭對(duì)手還沒有相應(yīng)對(duì)位的競品，所以它出貨快的話，肯定會(huì)有先手優(yōu)勢。而Redmi或realme首發(fā)的概率較大。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。