科客點(diǎn)評(píng)：Redmi K60系列在前期確實(shí)被打到摸不著北了，這全新的K70系列可不能重蹈覆轍，性價(jià)比和質(zhì)感一定要給力。

　　早在第三代驍龍8發(fā)布后，Redmi就已經(jīng)確認(rèn)Redmi K70宇宙將會(huì)首批搭載第三代驍龍8。近日，小米總裁盧偉冰也在瘋狂試探，不斷在為Redmi K70系列進(jìn)行預(yù)熱。但話說回來，11月已過半，約定好11月發(fā)布的Redmi K70系列仍未定檔，米粉們也開始有點(diǎn)著急了。

　　據(jù)悉，這次Redmi K70系列會(huì)帶來三款機(jī)型，除了常規(guī)的Redmi K70和Redmi K70 Pro外，還會(huì)有Redmi K70E。

　　按照去年的規(guī)劃，Redmi K70應(yīng)該會(huì)用上上一代旗艦SoC（第二代驍龍8），Redmi K70 Pro會(huì)搭載第三代驍龍8。而根據(jù)爆料，Redmi K70E則會(huì)搭載天璣8300，有望拿下全球首發(fā)（iQOO Neo也是首發(fā)競爭者）。

　　傳聞天璣8300的規(guī)格將進(jìn)行大迭代，采用1+3+4架構(gòu)，由1 x 2.8GHz的X3超大核，3 x 2.4GHz的A715大核以及4 x 1.6GHz的A510組成。GPU則為850MHz的Mali G52-MC6，整體規(guī)格要比新的驍龍7更好。其他方面，Redmi K70E將配備1.5K OLED直屏，內(nèi)置5500mAh電池，支持90W快充。

　　此外，據(jù)Redmi市場總經(jīng)理@王騰Thomas的透露，Redmi K70系列將有更強(qiáng)的平臺(tái)調(diào)校，更領(lǐng)先的散熱技術(shù)，以及更頂級(jí)的2K直屏（Pro）。K70 Pro預(yù)計(jì)將配備2K直屏，去掉塑料支架，采用金屬材質(zhì)中框，擁有直立長焦鏡頭，并支持IP68級(jí)防塵防水。

　　至于在面對(duì)網(wǎng)友給出的：一加Ace3明年再背刺降價(jià)調(diào)侃時(shí)，盧偉冰也自信地回答到“你覺得它今年還有機(jī)會(huì)嗎？”（也有人再次調(diào)侃到“今年是沒機(jī)會(huì)，因?yàn)橐患用髂臧l(fā)”）看樣子，K70系列應(yīng)該不會(huì)像今年年初一樣被友商逼得“走投無路”，Redmi K70系列這回的焊門員位置是否能穩(wěn)得??？我們不妨拭目以待。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。