科客點評：REDMI Turbo系列的口碑還是相當不錯的，除了性能升級之外，米粉也可以期待一下設計，甚至是聯(lián)名款。

　　12月18日，聯(lián)發(fā)科官宣定檔了“天璣芯片新品發(fā)布會”，發(fā)布會將于12月23日舉辦，主角自然是次旗艦的天璣8400了。從宣傳語“大核全開，神U再臨”來看，本次的天璣8400預計會像天璣9400一樣帶來很全面的升級體驗。

　　根據(jù)曝光信息，天璣8400的CPU由8顆Cortex-A725全大核組成，頻率分別為1 x 3.25GHz + 3 x 3.0GHz + 4 x 2.1GHz。GPU則是Immortalis-G720 MC7 1300MHz，采用臺積電4nm制程工藝。

　　據(jù)悉，天璣8400已欽定了REDMI Turbo 4首發(fā)。消息稱除了首發(fā)天璣8400外，REDMI Turbo 4將配備一塊1.5K直屏，配備6500mAh電池，支持90W快充。其也可以看作是替代今年取消的REDMI K80E的機型，預計價格會定在1500-2000元內區(qū)間，畢竟天璣9300+的機型也就2000元出頭。

　　起初REDMI Turbo 4計劃是在12月發(fā)布，但REDMI品牌總經理@王騰Thomas此前又表示“計劃有變”，配合上天璣8400的發(fā)布時間，如無意外REDMI Turbo 4自然是推遲到了1月才能跟大家見面了。

　　此外，這一代Turbo還會推出配置更高的REDMI Turbo 4 Pro，據(jù)已知消息，REDMI Turbo 4 Pro會在明年4月發(fā)布，其將搭載驍龍8s至尊版處理器（可能首發(fā)？），有望成為最高性價比的中端性能強機。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。