科客點評：在華為折疊屏新品暫未到來的黃金真空期，四大品牌的折疊屏新品將展開大亂斗，誰能脫穎而出？

　　從6月下旬起到7月上旬，未來大約半個月的時間內(nèi)，市場上至少將迎來5款折疊屏手機新品，分別來自四個品牌，競爭空前激烈。而在今年的前五個多月時間里，國內(nèi)市場僅有6款折疊屏機型上市，也是來自四個品牌，按照時間先后順序依次為OPPO Find N5、努比亞Flip2、華為Pura X，以及聯(lián)想razr 60系列的三款機型。

　　由于華為旗艦機的強勢回歸，華為折疊屏機型也得以擴大在國內(nèi)市場領(lǐng)頭羊的地位。IDC統(tǒng)計的今年一季度數(shù)據(jù)顯示，中國折疊屏手機出貨量為284萬臺，華為份額高達76.6%，同比大增32.5%。華為在國內(nèi)折疊屏市場超過3/4的份額，導致其他國產(chǎn)品牌迫于競爭或成本的重壓，調(diào)整了折疊屏機型的布局，有的擱淺了小折疊產(chǎn)品的更新，有的則暫停了大折疊機型的迭代。

大折疊vivo X Fold5：罕見操作，玩低價？

　　接下來首先要登場的將是6月25日晚發(fā)布的vivo X Fold5，是一款大折疊產(chǎn)品。“更輕了 更強了”，是vivo X Fold5的核心宣傳亮點。大致看了一下，vivo X Fold5會刷新大折疊機型的輕量化新紀錄，不過預計也就比上代X Fold3的219g輕幾克而已，電池增大至6000mAh。

　　厚度方面，預計vivo X Fold5折疊狀態(tài)厚度超過9mm（據(jù)說9.2mm左右），并未實現(xiàn)對OPPO Find N5的超越。不過一堆KOL博主仍在花式強調(diào)X Fold5很薄，比如其展開的厚度甚至比USB-C接口還要薄、手機的USB-C接口專門定制化、甚至薄到拍攝側(cè)面時難以對焦。其實類似做薄的操作華為、OPPO、榮耀的大折疊機型早就做了，不足為奇，大折疊手機發(fā)展到今天，已經(jīng)沒必要過于追求輕薄，畢竟輕薄真的會犧牲一些東西。

　　vivo X Fold5對“更強了”的詮釋，體現(xiàn)在電池加量、蔡司超級長焦加持、三防折疊以及“蘋果搭子”，連蘋果iCloud的數(shù)據(jù)資料也能無縫對接。然而很關(guān)鍵的性能，X Fold5罕見的原地踏步。其搭載的是與一年多前vivo X Fold3 Pro相同的第三代驍龍8處理器，已經(jīng)是一款2023年的芯片了，X Fold5性能的極致發(fā)揮相比OPPO、榮耀、三星今年的大折疊，明顯處于劣勢。之所以這樣選擇，分析認為主要是為了錯位競爭，此前vivo X Fold3 Pro盡管綜合配置挺強，但據(jù)悉市場表現(xiàn)遇冷，反而是X Fold3銷售表現(xiàn)還湊合。

　　當然，vivo X Fold3市場表現(xiàn)相對更好主要得益于定價比較低，畢竟是6999元起的大廠大折疊。預計X Fold5的起售價不會超過7000元，畢竟整體硬件成本目前看來并沒有增加多少，該機整體外觀設計相比上代沒有大改，將提供三款配色，其中新增的綠色比較特別，黑白二色則有點看膩了。

小米MIX Flip2：多彩全能小折疊

　　在vivo X Fold5發(fā)布之后，小米MIX Flip2很快也會登場，有傳小米月底的發(fā)布會可能會在6月26日，包括小米YU7汽車、REDMI K80至尊版等重磅新品將同步亮相。小米MIX Flip2是一款小折疊機型，將搭載驍龍8至尊版處理器，依然采用大外屏設計，或許會帶來多款活力新配色。

　　小米MIX Flip2配備6.85英寸1.5K的LTPO折疊內(nèi)屏，擁有5000萬像素徠卡雙鏡頭，不過并無專門的長焦鏡頭，預計電池容量會增加，并支持無線充電。上代小米MIX Flip起售價為5999元，按照其不錯的銷售表現(xiàn)以及小米高端化的決心，該機定價策略不會比上代產(chǎn)品低。

榮耀Magic V5：挑戰(zhàn)年度至強大折疊，還是最輕??？

　　在小米之后，7月2日晚要發(fā)布的是榮耀Magic V5，繼續(xù)是輕薄+高配的定位。按照榮耀CEO李健在MWC上海期間的預熱信息，Magic V5會是“最輕薄折疊”。按照字面意思理解，厚度會比OPPO Find N5的8.93mm更薄，有傳會處于8.8mm-8.9mm之間，重量可能比vivo X Fold5還輕，消息稱大約為215g。

　　不過鑒于友商們的大折疊已經(jīng)挺強了，其實Magic V5的輕薄數(shù)據(jù)即便能同時超越OV，實際上領(lǐng)先的幅度十分有限，也就薄零點幾毫米，輕幾克的差距而已，手感上的輕薄感知基本與競品處于同一水平。

　　榮耀Magic V5更值得期待的是不妥協(xié)的旗艦配置以及創(chuàng)新體驗，其有望搭載驍龍8至尊領(lǐng)先版，并采用5000萬像素主攝以及2億像素長焦鏡頭，6100mAh大電池，折疊內(nèi)屏為7.9英寸，有四款顏色可選。此外，榮耀Magic V5將通過全品牌互聯(lián)、PC級的生產(chǎn)力，詮釋“最強AI智能體手機”。

　　那么問題來了，榮耀Magic V5會漲價嗎？Magic V3是8999元起，按照目前曝光的Magic V5綜合產(chǎn)品力來看，若再搭上“保時捷設計”的聯(lián)名，撐得起9000元以上的價格區(qū)間。然而逼近萬元檔難免與強大的華為折疊屏相爭，榮耀是否會選這條極難的路？還是說參考藍廠以退為進的策略，定價7999元起的話講真機會更大，對現(xiàn)階段的榮耀而言，或許銷量會更重要。

三星Z Fold7/Z Flip7：瘦身是主旋律，或有彩蛋

　　在榮耀Magic V5發(fā)布會的一周后，也就是7月9日，預計三星將舉辦折疊機新品的全球發(fā)布會，至少帶來兩款折疊機型迭代。按照三星當前的預熱，大折疊Galaxy Z Fold7會擁有三星折疊屏手機中前所未有的超輕薄設計，并帶來Ultra級體驗。要留意的是Ultra在此一語雙關(guān)，也有可能暗示這次會特別推出一款Ultra機型，對應命名為Galaxy Z Fold7 Ultra，但其具體的亮點信息目前少之又少。

　　由此前相關(guān)預熱來看，三星Galaxy Z Fold7的整體設計與上代機型非常像，做了大量的輕量化工作，重量可能僅215克。而該機曝光的CAD圖數(shù)據(jù)顯示，其展開后的厚度為4.54mm。配置方面，使用驍龍8至尊版for Galaxy已無懸念，后置三攝包括2億像素主攝，超廣角與長焦鏡頭分別為1200萬像素和1000萬像素，提供3倍光學變焦，內(nèi)屏的屏下攝像頭或有提升。由新曝光的官方渲染圖來看，今年三星大小折疊新品都會推出深藍色版本，

　　小折疊方面，Galaxy Z Flip7除了配置穩(wěn)步升級以外，外屏面積將進一步延展至“全屏”，黑邊進一步收窄，帶來更佳的視覺觀感。此外，有消息傳三星或許會同步推出Galaxy Z Flip7 FE，將是首款使用三星Exynos獵戶座處理器的折疊屏產(chǎn)品。按照三星旗艦機一貫的更新節(jié)奏，國行版的三星Z Fold7以及Z Flip7等新品，正常會在海外版發(fā)布后一周左右后推向中國市場，也就是7月中旬或7月中下旬發(fā)布。

　　以上多款將要發(fā)布的折疊屏新品，不知各位更期待和看好哪款？順便插播一條蘋果折疊屏iPhone的新爆料消息，這款萬眾矚目的新機預計在今年三季度末或四季度初，于代工廠富士康啟動項目，計劃在2026年下半年量產(chǎn)。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。