科客點評：高通選擇了亡羊補牢？但是看來，已經(jīng)為時已晚了。

　　幾個月前，高通曾一口氣發(fā)布了驍龍620、618、425、415在內(nèi)的數(shù)款新處理器。

　　近日，根據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫跑分曝光顯示，最值得關(guān)注的驍龍620處理器的成績相當強悍，從數(shù)據(jù)看來，驍龍615的單核性能比驍龍810的要高，而多核性能方面會相對差一點，整體性能其實是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對會比驍龍615/810更好，不知道驍龍615/810的用戶看了有沒有哭暈在廁所呢？

　　雖然驍龍810的性能已經(jīng)是達到了業(yè)內(nèi)頂尖的水平，但其發(fā)熱也同樣是達到了業(yè)內(nèi)“處理器的巔峰”，這點也成為了不少用戶的槽點。確實發(fā)熱的控制問題，一直困擾著高通，而采用驍龍810的廠商也不得不花費大量時間在解決發(fā)熱問題上，導(dǎo)致了許多旗艦機型都要延期發(fā)布，可以說是被高通坑慘了。如果高通下一代的全新處理器再不出來的話，也許這位巨頭的市場地位就要被拉低了，要知道，聯(lián)發(fā)科勢頭已經(jīng)快要超越高通了，隨著高端的Helio系列芯片逐漸上位，然而到了那時，聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)“征服全宇宙”了。如今高通處境可謂是岌岌可危啊！關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Doom）