科客點評：近期將有這么多新機發(fā)布，如iPhone6s和小米5等都會在明年年初發(fā)布，科客提前告訴你過年怎么花紅包。

       又是一年春運到，搶票回家過年去。收到的紅包怎么花？新年新氣象，入手一臺新機如何？那么，我們首先得了解幾款近期有可能會上市的新機。

索尼 Xperia Z4或?qū)?1月5日發(fā)布

       早有傳聞報道，稱索尼新一代旗艦Xperia Z4將于2015年1月5日亮相。

       據(jù)外媒報道，索尼Z4的屏幕尺寸未有改變，屏幕分辨率仍為1080p，整體上升級不大。從曝光的外形圖上看，Xperia Z4 造型十分方正，采用超窄邊框的設(shè)計，屏占比很高。

       有傳聞稱，索尼Z4將搭載驍龍805操作系統(tǒng)，并非此前傳聞的64位驍龍810處理器。除此之外，索尼Z4將將運行最新的Android 5.0 Lollipop操作系統(tǒng)，配置雙立體揚聲器，支持LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)。

(圖片來源網(wǎng)絡(luò))

iPhone 6S明年春季發(fā)布

      外媒傳出消息稱，蘋果公司將于明年舉辦兩場iPhone新品發(fā)布會，春季的時候是新一代的iPhone 6s，而傳統(tǒng)的秋季則是iPhone 7。

      外媒報道稱，首先搭載A9處理器的將是iPhone 6的迷你版iPhone6S。iPhone 6S只有4英寸，它更加方便單手操作，并且會搭載與蘋果即將發(fā)布的Apple Watch相配對的功能。并且，iPhone 6S會與蘋果Watch同時開賣，借助iPhone來提高銷量。

      并且，iPhone 7有望在9月發(fā)布。iPhone 7將搭載iOS 9系統(tǒng)，將有三個版本，除了標準版和Pro還將推出mini版，這三個版本的尺寸分別為4.7英寸、5.5英寸和4英寸，并且很可能會配備3D顯示技術(shù)以及防摔保護技術(shù)。

大神X7將于1月8日發(fā)布

      大神總裁祝芳浩透露，大神X7手機將成為全球首款采用全玻璃材料的手機，并且在微博上表示，明年1月8日將正式發(fā)布這款手機。

      據(jù)透露，大神X7手機將采用高通驍龍805處理器，采用3GB RAM存儲，后置1600萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭，屏幕將達到2K分辨率級別，支持雙4G網(wǎng)絡(luò)。

配置感人 1月15發(fā)布小米5

    　有報道稱，小米預計將在明年1月份發(fā)布下一代旗艦手機小米5，并傳聞小米5將搭載高通810四核處理器，配備的是5.7英寸2K屏，并且支持指紋解鎖功能可能會采 用高通處理器，配備5.7英寸2K分辨率顯示屏，以及加入指紋識別功能。

       從曝光圖來看小米新的產(chǎn)品屏幕更大并且采用無邊框設(shè)計，整體風格更像是HTC的某款產(chǎn)品。

MotoX二代 或?qū)⒃诿髂?月發(fā)布

       摩托羅拉中文官方網(wǎng)站稱，將在近期發(fā)布新產(chǎn)品。據(jù)悉，摩托羅拉至少會在中國發(fā)布XT1079和XT1085兩款手機，目前只知道這兩款手機配置LTE連接。

        摩托羅拉也極有可能直接將已發(fā)布的低端機型Moto E、Moto G的下一代產(chǎn)品或者高端機型Moto X，也有可能會是Nexus6引入中國市場。

       另外，據(jù)消息人士爆料稱，MotoX二代行貨版本或?qū)⒃诿髂暌辉轮醒l(fā)布，于二月初正式開賣。

新旗艦不叫M9   Hima處理器更便宜

      按照慣例，HTC  One  M8的下一任應(yīng)該會是M9？錯。據(jù)了解，HTC  One  M8的下一任，會被命名為HTC  Hima，并且還會推出WP版。

       坊間早有傳聞，HTC新旗艦將于明年年初上市。該機正面將會采用5英寸1080p(或是2K)顯示屏，其內(nèi)部則搭載一顆810處理器，再加上3GB RAM以及1300萬像素攝像頭，提供灰色、銀色和金色三種色彩。

       Hima將會擁有多個不同的版本，包括Hima Ace和Hima Ultra等。其中Hima Ace和Hima Ultra，將會采用價格更低的聯(lián)發(fā)科處理器。  相比旗艦版，低端版的Hima Ace的屏幕可能會更大，或為中國市場專門定制。

GALAXY S6或明年4月發(fā)布

       據(jù)國外媒體介紹，GALAXY S6將會在明年四月正式發(fā)布。GALAXY S6采用全金屬一體式設(shè)計，5.5英寸觸控屏幕，屏幕分辨率為2K級別，3GB內(nèi)存，主攝像頭像素為1600萬或2000萬像素，提供32GB/64GB 以及128GB等三種存儲容量選擇。處理器由四個Cortex-A57核心和四個Cortex-A53核心組成，支持8核全開。

       值得注意的是，諜照上金屬背蓋上的開孔應(yīng)該是攝像頭和閃光燈的位置，這與三星此前的鏡頭設(shè)計基本相符。不過由于全金屬機身，該機可能將改用不可更換電池的設(shè)計。

       另外，該機還將具備防水防塵功能，支持指紋識別和快速充電等功能。

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