性能彪悍更換GPU！聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分可達16萬
Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達到16萬分。
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科客網(wǎng)
http://www.njkt.net/news/11538.html
科客點評：這Helio X30看來對聯(lián)發(fā)科能否沖擊高端芯片市場起到的作用還是很關(guān)鍵的。
繼續(xù)Helio X20以及升級版的Helio X25后，進步蠻大的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開始部署下一代旗艦處理器Helio X30。根據(jù)最新的消息顯示，Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達到16萬分，號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片，比Helio X25強了不止一檔。
此前也有消息稱，Helio X30將支持最高2600萬攝像頭、雙攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實，依然還有全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。
存儲方面，Helio X30將支持四通道的LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.1，運存最高支持8GB，對于安卓機型來說6GB應(yīng)該會在今年下半年普及，所以說8GB應(yīng)該是下一年的旗艦標(biāo)準(zhǔn)了。據(jù)悉魅族很有機會成為Helio X30的獨占首發(fā)，而且用的還是增強版，不知道魅友們怎么看呢？
全新Helio X30無疑是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的又一次機會，希望這次聯(lián)發(fā)科不會被合作伙伴們“玩壞”吧。根據(jù)臺積電方面的消息，10nm工藝的芯片將在六月流片年底量產(chǎn)，所以說我們最快應(yīng)該也要等帶下一年年初才能看到采用了10nm工藝芯片的產(chǎn)品。
屆時麒麟970、驍龍830以及Helio X30將會進行肉搏。在性能都足夠給力的時候，如何更好地控制芯片的功耗應(yīng)該就是下一年處理器們競爭的關(guān)鍵。究竟誰會勝出？我們拭目以待吧！關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Doom）
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美納斯
感覺還不錯，不過驍龍830什么的估計更強吧
卡卡羅特
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澤渡真琴
魅族是三星太貴用不起了嗎？
夏尼
分分鐘17年紅米note5就用上了799