科客點評：看來魅族這次決心要擺脫萬年聯(lián)發(fā)科的稱號。

　　在智能手機處理器10納米制造工藝的競賽中，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在可以說與高通處于并駕齊驅(qū)的態(tài)勢。根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的產(chǎn)品路線圖來看，公司首款采用10納米工藝制造的處理器Helio X30正常來說應該從本月開始就進入生產(chǎn)階段。

　　通常來說，制造工藝進程的降低，可以在更低功耗的情況下帶來更多的性能，而首款配備Helio X30處理器的智能手機應該會在今年第二季度正式發(fā)售。而高通的旗艦處理器驍龍835也采用了10納米工藝，而作為首款搭載驍龍835的機型，Galaxy S8和Galaxy S8+同樣也會在今年二季度亮相。

　　而聯(lián)發(fā)科的10納米工藝處理器是由第三方的制造商負責生產(chǎn)，有外界消息猜測，由于市場需求沒有計劃中反響那么熱烈，因此聯(lián)發(fā)科計劃取消原來與臺積電合作50%的產(chǎn)量。其中主要的原因是魅族和樂視雖然都計劃推出搭載Helio X30處理器的產(chǎn)品，但是由于財務問題，兩家公司的新機生產(chǎn)計劃最終都被推遲。目前只剩小米依然還將繼續(xù)推出采用聯(lián)發(fā)科10納米工藝處理器的產(chǎn)品。

　　目前，除了小米、魅族和樂視之外，聯(lián)發(fā)科還在等待另外兩家中國智能手機廠商OPPO和vivo的反應，而后兩家公司預計在2017年的智能手機出貨量會達到2.2億。因此如果能夠獲得OPPO和vivo的支持，對于聯(lián)發(fā)科來說同樣是一個非常好的消息。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦10納米工藝處理器Helio X30將采用十核心設計，其中包括兩個2.8GHz的Cortex-A73核心用來負責處理重型任務，另外還有四個Cortex-A53核心負責中度任務，而另外還有四個Cortex-A35核心負責日常操作。據(jù)悉，Helio X30處理器最多支持8GB運行內(nèi)存以及四核心Power VR圖形處理器。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（騰訊數(shù)碼，原標題《樂視魅族變卦，10nm聯(lián)發(fā)科X30芯片產(chǎn)能被迫減半》）