科客點評：堆核心數(shù)不是不可以，但不要又變成“一核有難，多核圍觀”的奇葩現(xiàn)象。

　　說到十核處理器，相信很多人第一時間會想到聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在狂堆核心數(shù)方面可以說一直很上心，在競爭對手在搞雙核的時候，自己搞四核；別人搞四核的時候，自己搗鼓八核；當八核都開始普及了，自己就祭出了十核處理器的殺器。如今據(jù)科技網站phonearena報道，臺積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗集成12核心的7nm處理器，比十核處理器Helio X30還多出兩個核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實“堆核狂魔”的稱號了。

　　當然，這個旗艦處理器最關鍵的地方在于7nm工藝制程，所以這次聯(lián)發(fā)科找來了臺積電。據(jù)悉，臺積電和其競爭對手三星都計劃在2018年初量產7nm處理器，那么基于7nm工藝的12核處理器有望在2018年上半年推出，這意味著三星Galaxy S9也很可能在2018年使用7nm處理器。

　　不過目前大家都計劃在今年推出10nm處理器，但是有報道指出，由于臺積電10nm工藝的良品率低于預期，導致聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器的供貨都有可能受到影響，這樣的消息不免讓人憂心忡忡，如果現(xiàn)在有哪家手機廠商率先宣布推出10nm處理器手機，說不定只能變成ppt手機了。

　　所以我們不妨先等10nm處理器手機，畢竟7nm處理器的推出還有一段較長的時間，至于聯(lián)發(fā)科能不能在7nm+12核心的加持下重塑高端之路，或許我們不用等到明年才能知曉，不如先看今年的Helio X30表現(xiàn)如何。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。