科客點評：6nm雖然是比不上5nm，但穩(wěn)定提升還是更重要，穩(wěn)扎穩(wěn)打顯然已成為了聯發(fā)科如今的策略。

　　近日，聯發(fā)科公布了預告圖表示將于1月20日舉行名為芯生·感觀的新品發(fā)布會。同時，聯發(fā)科也在預告圖中明示這將會是天璣新品發(fā)布會，如無意外的話新SoC應該是天璣1000+的繼任產品了。

　　從天璣系列芯片發(fā)布以來，聯發(fā)科就煥發(fā)了第二春，天璣1000+的出現是很好彌補了2020年中高端機型中芯片荒的問題，這也讓這次的新SoC更值得期待了。而隨著工藝技術、性能與功耗等部分的出色表現，天璣新SoC肯定也會有不少廠商支持。從消息來看，realme副總裁徐起也轉發(fā)表示一起期待天璣新品，間接暗示了會有相應的新機推出。

　　據悉，聯發(fā)科天璣新SoC將采用臺積電的6nm工藝，CPU部分由1 x 3.0GHz A78+3 x 2.6GHz A78+4 x 2.0GHz A55組成八核，GPU則是Mali-G77 MC9。相比上一代天璣1000+，CPU的性能將提升22%左右，GPU性能提升則有13%左右。同時安兔兔也曝光了疑似是這款新SoC的跑分，最終跑分數據為622409分，表現很不錯。

　　至于哪款機型會首發(fā)這款新SoC呢？我們猜測Redmi是有更大概率在Redmi K40中首發(fā)這款新SoC。畢竟Redmi K40系列已經官宣將會在下個月發(fā)布，時間節(jié)點上可以說是卡得剛剛好。接著新SoC發(fā)布的熱度持續(xù)輸出，將熱度推向最高潮，如果是這樣的話，感覺還是蠻不錯的。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。