科客點(diǎn)評(píng)：高通810已經(jīng)成為手機(jī)里頭的“毒瘤”，這還讓不讓人愉快地玩耍啊高通？！

　　6月26日，一加手機(jī)官方微博宣布將于7月28日舉行發(fā)布會(huì)，將要帶來(lái)就是大家期待已久的全新旗艦一加手機(jī)2，至于配置方面，官方暫時(shí)確定了一加手機(jī)2將會(huì)采用業(yè)界最強(qiáng)芯“不發(fā)燒的驍龍810”以及會(huì)配備“USB Type-C接口”，一提到驍龍810，不少人就會(huì)想到其讓人詬病已久的發(fā)熱問(wèn)題，此次，一加專門(mén)花了大量時(shí)間去解決發(fā)熱問(wèn)題，為了讓它能充分發(fā)揮其性能，必須得通過(guò)技術(shù)手段來(lái)給驍龍810“退燒降火”，就有了這“不發(fā)燒的驍龍810”。

　　但有人會(huì)問(wèn)，為何時(shí)隔一年多了一加都沒(méi)發(fā)新品？是因?yàn)橐患拥牟椒ヌ藛?？其?shí)這不能怪一加，一部分原因是因?yàn)镽OM的問(wèn)題（氫OS已經(jīng)解決問(wèn)題），另一方面肯定就是由于要調(diào)試驍龍810花費(fèi)的大量時(shí)間，這兩個(gè)問(wèn)題解決好了，一加手機(jī)2才可以拿出手與大家見(jiàn)面。然而驍龍810究竟坑到什么程度？看完下面的信息，你應(yīng)該就會(huì)知道了。

　　廠商被坑史

　　早在今年1月的時(shí)候，小米在發(fā)布最新旗艦小米Note的同時(shí)還帶來(lái)了搭載驍龍810的小米Note頂配版，本來(lái)預(yù)期3月底就能發(fā)布上市的小米Note頂配版為了配合“驍龍810”進(jìn)行散熱優(yōu)化，足足是延遲了將近2個(gè)月才正式進(jìn)行發(fā)布。

　　HTC One M9也因?yàn)轵旪?10，爆出了“發(fā)熱門(mén)”時(shí)間，HTC不得不讓在其上市前夕緊急叫停，加以優(yōu)化才“保住了M9的命”。但不得不說(shuō)，全金屬+驍龍810的組合份外“酸爽”，溫度上去了就根本就別想下來(lái)了。

　　日韓廠商們也同樣難逃“劫難”，中過(guò)招的LG在其最新的旗艦LG G4中逼不得已改用了驍龍808，性能雖然比驍龍810低，但起碼不會(huì)有發(fā)熱困擾；同樣采用驍龍810的SONY Xperia Z3+/Z4也遇到了過(guò)熱問(wèn)題，用戶甚至使出了“水冷（直接泡水）”給機(jī)器降溫，還好Z3+/Z4都是防水的，不然機(jī)子可能早就“熱炸了”！

　　vivo和OPPO也遲遲未更新旗下的新旗艦，先是分別發(fā)布了X5 Pro以及OPPO R7系列來(lái)填補(bǔ)旗艦機(jī)型之前的空檔期，至于旗艦機(jī)型vivo Xplay 5S和OPPO Find 9估計(jì)也應(yīng)該是被驍龍810“耽誤”了。

　　不過(guò)還是有廠商能逃過(guò)驍龍810魔掌的，例如華為、三星，他們都有自己研發(fā)的芯片，并不用看著高通“吃飯”，以此看來(lái)，有能力的廠商盡早地研發(fā)出自家的處理器，其實(shí)還是很有必要的，起碼芯片都在自己的把控范圍內(nèi)，調(diào)教起來(lái)也會(huì)更加的順心。

　　為何廠商們都要選擇高通？

　　許多人會(huì)問(wèn)，為何廠商們都不選擇其他芯片呢？其實(shí)三星的旗艦芯片并不對(duì)外銷(xiāo)售（除魅族外），聯(lián)發(fā)科的高端旗艦芯片系列還不夠完善，所以選項(xiàng)自然就只剩下高通了啊，不是廠商不想選，而是選項(xiàng)就只有一個(gè)。但驍龍810并沒(méi)有像想象中的那樣占據(jù)處理器的巔峰，發(fā)熱的問(wèn)題一直是圍繞著這款高端旗艦芯片，性能怪獸的散熱能力根本不能讓廠商們放心，搞得廠商的旗艦機(jī)子都上不來(lái)甚至都不感上，驍龍810漸漸也成為了高通的“痛點(diǎn)”。不少?gòu)S商都在解決其散熱問(wèn)題的路上花上了大量的時(shí)間，所以各大旗艦機(jī)型們都好像消失了一樣，遲遲未有推出。

　　驍龍820或成唯一出路

　　MTK在2G時(shí)代已經(jīng)擊敗了TI（德州儀器）、Infineon（英飛凌）、Agere、ADI（亞德諾）等公司，在3G時(shí)代早在13年就擊敗了高通，今年的4G芯片出貨量也會(huì)正式超過(guò)高通，可謂是勢(shì)頭旺盛，實(shí)現(xiàn)了逆襲。隨著MTK高端芯片Helio的逐步穩(wěn)定，MTK勢(shì)必會(huì)再次對(duì)高通發(fā)動(dòng)“攻擊”，按照這劇情發(fā)展下去，高通遲早會(huì)垮掉的。對(duì)于驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題，高通至今還未承認(rèn)，但外界看來(lái)，驍龍810這一戰(zhàn)確實(shí)是輸?shù)煤軕K。不過(guò)高通并沒(méi)有選擇坐以待斃，采用基于ARMv8指令集自主研發(fā)64位Kryo內(nèi)核的驍龍820將有機(jī)會(huì)讓高通翻身，驍龍820選擇了三星的14nm和臺(tái)積電的16nm工藝，并且會(huì)全力解決芯片的發(fā)熱問(wèn)題，在保證先進(jìn)制式的同時(shí)保證產(chǎn)能，主頻高達(dá)3GHz的驍龍820究竟是會(huì)“再次發(fā)燒”？還是會(huì)完成逆襲？就讓我們拭目以待吧。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Doom）