老大顫抖了，聯(lián)發(fā)科4G芯片份額或?qū)⒊咄?/h2>
得益于基帶及高端芯片的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，高通從3G到4G時(shí)代一路大幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)份額全面占優(yōu)。不過(guò)，自低價(jià)4G手機(jī)逐漸普及開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科憑借廉價(jià)4G芯片已經(jīng)逐步趕上，甚至有望在短時(shí)間內(nèi)超過(guò)高通。
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科客點(diǎn)評(píng)：聯(lián)發(fā)科一直在低端機(jī)鋪貨，因此給人的印象也是低端芯片，這次進(jìn)軍高端芯片，的確給各廠商帶來(lái)更多選擇。
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