科客點(diǎn)評：小米呢，小米在那里？

　　驍龍810處理器的性能限制和發(fā)熱問題，讓高通這個(gè)移動(dòng)芯片巨頭的2015上半個(gè)年頭過得很不開心。雖然自己并沒有承認(rèn)這個(gè)問題，但是在面對許多搭載驍龍810芯片的機(jī)型出現(xiàn)發(fā)熱和性能縮水以及外界不斷的批評之聲，讓高通也開始加快了新一代產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。

　　雖然高通的公關(guān)部門竭盡所能的將發(fā)熱問題的影響降至最低，但是對于新一代驍龍820的表現(xiàn)，還是蒙上了一層陰影。多年來，高通一直憑借專門的核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以及集成了LTE調(diào)制解調(diào)器等特性，無論在高、中、低端的機(jī)型中，都擁有舉足輕重的位置。所以在2015年下半年和2016年上半年即將問世的機(jī)型中，依然還會(huì)有許多廠商選擇使用高通的全新處理器。而高通也希望通過驍龍820能夠讓自己重新找回往日的雄風(fēng)，重新贏得用戶的心。而在這其中，高通最想挽回的不是別人，正是世界頭號智能手機(jī)廠商——韓國三星。

　　如果之前外界的消息屬實(shí)，那么三星還將成為高通的生產(chǎn)合作伙伴，同時(shí)14nm工藝為高通生產(chǎn)迄今為止性能最為強(qiáng)大的移動(dòng)處理器。這款處理器將集成4個(gè)64位的Dryo核心，主頻達(dá)到了3GHz，同時(shí)還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。

　　現(xiàn)在我們就可以確定，驍龍820將使用最先進(jìn)的核心及生產(chǎn)工藝，因此我們希望未來的這四款機(jī)型能夠使用高通的新處理器而擁有最強(qiáng)悍的性能。這些旗艦將會(huì)在今年下半年或明年上邊年發(fā)布，也就是在高通大規(guī)模量產(chǎn)驍龍820之后。

1、LG G4 Pro

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年10月

　　LG在發(fā)布G4之后，并沒有停下自己的腳步，根據(jù)媒體報(bào)道這家韓國電子巨頭將在10月發(fā)布全新一代的G4 Pro旗艦平板手機(jī)，除了搭載驍龍820處理器之外，還將稱為LG首款使用全金屬機(jī)身的智能手機(jī)。同時(shí)，G4 Pro還將配備一塊2560×1440分辨率的5.8英寸顯示屏及4GB LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，還包括了64GB機(jī)身存儲空間以及前后2700萬及800萬像素?cái)z像頭等超強(qiáng)悍配置。這款G4 Pro將會(huì)一改往日我們對LG智能手機(jī)的印象，無論在性能還是軟件上都會(huì)帶來不小的改進(jìn)。

2、Mstar S700 Pro

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年10月

　　Mstar何許人也，大家一定不太熟悉，其實(shí)它是一家同樣來自中國的智能手機(jī)新廠商。據(jù)悉，這款Mstar S700 Pro將在今年10月發(fā)布，配備5.5英寸2.5D玻璃QHD分辨率顯示屏，內(nèi)置驍龍820處理器及4GB運(yùn)行內(nèi)存，還有32GB機(jī)身存儲空間。同時(shí)，Mstar S700 Pro的主攝像頭為2100萬像素，前置攝像頭為1100萬像素，并且配備了一塊3500毫安時(shí)容量電池。另外，這款手機(jī)還將預(yù)裝Android 5.1.1操作系統(tǒng)，支持指紋識別、USB-C接口以及480美元（約合人民幣2980元）的售價(jià)。

3、HTC Aero

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年第四季度

　　根據(jù)爆料大神@evleaks的多次爆料，在經(jīng)歷HTC One M9的失敗之后，HTC將賭注壓到了新一代旗艦HTC Aero的身上，并且將采用全新的設(shè)計(jì)風(fēng)格。而這款HTC的“英雄級”新機(jī)預(yù)計(jì)將在今年第四季度正式亮相。到目前為止，對于這款新機(jī)我們唯一知道的就是將搭載驍龍820處理器，其他細(xì)節(jié)并不清楚。不過HTC會(huì)如何將這款概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，我們都非常關(guān)注。

4、索尼Xperia Z5

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年9月

　　根據(jù)最新的消息顯示，索尼正努力搭載旗下Xperia Z系列旗艦的第五款產(chǎn)品，并且將會(huì)在今年9月在日本本土推出Xperia Z5、Z5 Ultra和Z5 Compact等多款衍生機(jī)型，而國際版Xperia Z5將會(huì)在9月的IFA柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上亮相。目前關(guān)于Xperia Z5的消息也并不算多，畢竟Xperia Z4/Z3+才剛剛發(fā)布不久，因此Xperia Z5的消息不多也在情理之中。目前為止，已經(jīng)有人曝光Xperia Z5在除了搭載驍龍820處理器之外，還將使用USB-C接口、2100萬像素?cái)z像頭、配備索尼Exmor RS IMX230 CMOS傳感器支持4K視頻拍攝，同時(shí)還有4500毫安時(shí)容量電池以及預(yù)裝Android Lollipop系統(tǒng)，而并非是更新的Android M。（騰訊科技，原標(biāo)題《這四款新旗艦或搭載驍龍820處理器》）