科客點(diǎn)評(píng)：820都還沒(méi)真正實(shí)裝，830的消息就已經(jīng)來(lái)了，看來(lái)高通已經(jīng)是想好下一輪的戰(zhàn)斗方案了？

　　在這個(gè)處理器性能過(guò)剩的時(shí)代，內(nèi)存提升的提升對(duì)安卓手機(jī)的幫助更大。據(jù)說(shuō)，明年手機(jī)的內(nèi)存可能會(huì)到6GB甚至是8GB，聽(tīng)起來(lái)相當(dāng)帶感。手機(jī)內(nèi)存更大，就需要處理器的支持。從目前情況看，驍龍820能支持6GB內(nèi)存，那么驍龍830就應(yīng)該更給力了。

　　現(xiàn)在外媒Gadgets給出了一些驍龍830的細(xì)節(jié)，其代號(hào)為MSM8998，采用10nm工藝制程，支持8GB運(yùn)行內(nèi)存，并將于2017年發(fā)布。按照之前的說(shuō)法，這款處理器依然是高通自己的架構(gòu)。

　　對(duì)于首款搭載驍龍830處理器和8GB內(nèi)存的手機(jī)，大家都認(rèn)為是Galaxy S8，畢竟三星在堆料上一直都很激進(jìn)。如此來(lái)說(shuō)，在處理器工藝、內(nèi)存容量上，手機(jī)都要遠(yuǎn)超大部分的PC，這真是太夸張了。順便說(shuō)下，搭載驍龍820處理器的手機(jī)，將會(huì)在明年年初陸續(xù)發(fā)布，據(jù)說(shuō)小米5要首發(fā)該處理器。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《大殺器！驍龍830曝光：10nm工藝/支持8GB內(nèi)存》）